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제품 상세 정보:
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| 메모리: | 48 DDR4 DIMM 슬롯 | 라이저: | 최대 3개의 PCIe Gen4 로우 프로파일 슬롯 |
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| HDD: | 2.5" 또는 3.5" 핫스왑 NVMe, SAS, SATA 및 Near Line SAS | CPU: | 최대 2개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(프로세서당 최대 40개 코어 포함) |
| 서버 유형: | 고문 | 보증: | 3년 |
| 베젤: | 선택적 LCD 또는 보안 베젤 | 무게: | 25kg |
| 사용 사례: | 엔터프라이즈 데이터 센터, 가상화, AI 워크로드 | 설명: | R650 |
| 포트: | 내장형 NIC: 1GbE LOM 포트 2개 | 슬롯: | 3개의 Gen 4 PCIe 슬롯, 1개의 Gen3 PCIe 슬롯 |
| 내부 저장소: | 24 Ｘ 2.5는 " 만을 운전합니다 | 유형: | 1U 랙 서버 |
| 차대: | 4*3.5/8*2.5/,SAS/SATA | 관리: | Lifecycle Controller가 포함된 iDRAC |
| 내부 컨트롤러: | PERC H330, H730P, H740P, HBA330 | 랙 장치: | 1U |
| CPU 코어: | 최대 40개 코어*2 | ||
| 강조하다: | DELL PowerEdge R650 서버,확장 가능한 메모리 저장 서버,12 NVMe 드라이브 서버 |
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파워엣지 R650
파워엣지 R650은 워크로드 성능과 데이터 센터 밀도를 최적화하도록 설계된 완전한 엔터프라이즈 서버입니다.
3세대 인텔 (Intel) Xeon (Xeon) 확장형 프로세서가 탑재된 파워에지 R650은 애플리케이션 성능과 가속도를 해결하기 위한 최적의 랙 서버입니다.가장 까다로운 작업량에 뛰어난 성능을 제공하는 듀얼 소켓/1U 랙 서버CPU당 8개의 채널의 메모리를 지원하며, 최대 32개의 DDR4 DIMM @ 3200 MT/s 속도를 지원합니다. to address substantial throughput improvements the PowerEdge R650 supports PCIe Gen 4 and up to 12 NVMe drives with improved air-cooling features and optional Direct Liquid Cooling to support increasing power and thermal requirements이것은 PowerEdge R650를 데이터 센터 표준화를 위한 이상적인 서버로 만듭니다. 데이터베이스 및 분석, 고주파 트레이딩, 전통적인 기업 IT,가상 데스크톱 인프라, 그리고 성능을 요구하는 HPC 또는 AI/ML 환경, 그리고 1U 형태의 튼튼한 GPU 지원.
EMC OpenManage 시스템 관리 포트폴리오는 IT 인프라 관리 및 보안의 복잡성을 완화합니다.통합된 경험은 비즈니스 성장에 집중하기 위해 프로세스 및 정보 실로를 줄임으로써EMC OpenManage 포트폴리오는 혁신 엔진의 열쇠이며 기술 환경을 확장, 관리 및 보호하는 데 도움이되는 도구와 자동화를 해제합니다.• 내장된 텔레미터 스트리밍, 열 관리 and RESTful API with Redfish offer streamlined visibility and control for better server management • Intelligent automation lets you enable cooperation between human actions and system capabilities for added productivity • Integrated change management capabilities for update planning and seamless, 제로 터치 구성 및 구현 • 마이크로소프트, VMware, ServiceNow, Ansible 및 다른 많은 도구와 풀 스택 관리 통합.
파워엣지 R650 서버는 사이버 탄력적인 아키텍처로 설계되었으며 설계부터 은퇴까지 모든 라이프 사이클 단계에 보안을 깊이 통합합니다. • Operate your workloads on a secure platform anchored by cryptographically trusted booting and silicon root of trust • Maintain server firmware safety with digitally signed firmware packages • Prevent unauthorized configuration or firmware change with system lockdown • Securely and quickly wipe all data from storage media, 하드 드라이브, SSD 및 시스템 지우는 시스템 메모리를 포함합니다.
| R660XS | 기술 사양 | |
| 프로세서 | 최대 2개의 3세대 인텔 Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 40개의 코어 | |
| 기억력 |
• 32 DDR4 DIMM 슬롯, RDIMM 2 TB 최대 또는 LRDIMM 8 TB 최대, 최대 3200 MT / s 속도를 지원 • 최대 16개의 인텔 영구 메모리 200 시리즈 (BPS) 슬롯, 최대 12TB • 등록된 ECC DDR4 DIMM만을 지원합니다. |
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| 저장 제어기 |
• 내부 컨트롤러: PERC H745, HBA355I, S150, H355, H345, H755, H755N • 부트 최적화된 저장 하위 시스템 (BOSS-S1): HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 또는 480 GB • 부트 최적화된 저장 하위 시스템 (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 또는 480 GB • 외부 PERC (RAID): PERC H840, HBA355E |
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| 드라이브 베이 |
앞 배:
• 최대 10 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 153 TB
• 최대 4 x 3.5 인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 64 TB
• 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 122.8 TB
후면:
• 최대 2 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 30.7 TB
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| 전원 공급 장치 |
• 800W 플래티넘 AC/240 혼합 모드
• 1100W 티타늄 AC/240 혼합 모드
• 1400W 플래티넘 AC/240 혼합 모드
• 1800W 티타늄 AC/240 혼합 모드
1100W DC -48 - 60V
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| 팬들 |
• 표준 팬/고성능 SLVR 팬/고성능 GOLD 팬 • 최대 4개 세트 (두 개의 팬 모듈) |
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| 크기 |
• 높이 42.8mm (1.7 인치) • 너비 482 mm (18.97 인치) • 깊음 758.27 mm (29.85 인치) bezel 없이 772.11mm (30.39인치) ∙ bezel와 함께 |
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| 형태 요인 | 1U 랙 서버 | |
| 임베디드 관리 |
iDRAC9
• iDRAC 서비스 모듈
• iDRAC 다이렉트
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
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| 네트워크 옵션 | 1 x OCP 3.0 (x8 PCIe 경로) | |
| 항구 |
앞 항구
• 1 x iDRAC 직접 마이크로 USB
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
내부 포트:
• 1 x USB 3.0
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후방 포트:
• 1 x 전용 BMC 이더넷 포트
• 1 x VGA
2 x USB 3.1 타입 A 포트
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| PCIe | 최대 3 x PCIe Gen4 저 프로필 슬롯 (SNAP I/O 모듈을 가진 1 x8 슬롯을 제외한 모든 x16) 또는 2 x PCIe (Gen4) 전체 높이 슬롯 | |
EMC 파워엣지 R650는 매우 확장 가능한 메모리, I / O 및 네트워크 옵션을 사용하여 복잡한 작업 부하를 실행하도록 설계된 De ll EMC의 최신 1U 2 소켓입니다.이 시스템은 3세대 인텔 (Intel) Xeon (Xeon) 프로세서 확장형 제품군을 탑재하고 있습니다., 최대 32 DDR4 DIMM, 최대 3 PCI Express® Gen4 활성화 확장 슬롯 및 임베디드 NIC 기술을 선택할 수 있습니다.
시스템 앞면
그림 1. 4x 3.5 인치 차시의 R650의 전면
그림 2. 8x 2.5 인치 SAS/SATA 차시의 R650의 전면
그림 3. R650, 8x 2.5 인치 NVMe 차시의 앞면
그림 4. R650, 10x 2.5 인치 SAS/SATA 또는 NVMe의 전면
시스템 후면
그림 5. 3x LP PCIe Gen4 슬롯과 핫 플러그 BOSS를 가진 R650의 후면
그림 6. 2x 2.5 인치 저장 드라이브, 1x LP PCIe Gen4 슬롯 및 핫 플러그 BOSS와 R650의 후면
그림 7. 2x FH PCIe Gen4 슬롯과 후방 저장 장치가없는 핫 플러그 BOSS를 가진 R650의 후면
시스템 내부
그림 8. 시스템 내부, 3x LP PCIe Gen 4 슬롯과 R650
그림 9. 시스템 내부, 2x FH PCIe Gen4 슬롯과 R650
그림 10. 시스템 내부, 2x 후방 드라이브와 1 PCIe Gen4 슬롯과 R650
담당자: Mr. YUCHUANGQIJI
전화 번호: +86-16601121522
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