|
|
제품 상세 정보:
|
| 종류: | 라크 | 프로세서: | 최대 2개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(프로세서당 최대 40개 코어 포함) |
|---|---|---|---|
| 메모리: | 32개의 DDR4 DIMM 슬롯, 최대 RDIMM 2TB 또는 최대 LRDIMM 8TB 지원, 최대 속도 3200MT/s | 급습: | PERC H745, HBA355I, S150, H355, H345, H755, H755N |
| Hdd: | 2.5" 또는 3.5" 핫스왑 NVMe, SAS, SATA 및 Near Line SAS | 라이저: | 최고 8까지 Ｘ 피코이에 Gen4 슬롯 |
| 강조하다: | R750 델 엔진 R650,R750 Dell Poweredge 서버,DDR4 Dell Poweredge R650 |
||
델 파워엣지 R750은 가장 까다로운 작업에 탁월한 성능을 제공하는 완전한 기업 서버입니다.
3세대 인텔 (Intel® Xeon® Scalable) 프로세서에 의해 구동되는 델 파워엣지 (Dell PowerEdge) R750은 애플리케이션 성능과 가속을 해결하기 위한 랙 서버입니다.가장 까다로운 작업량에 뛰어난 성능을 제공하는 듀얼 소켓/2U 랙 서버입니다.CPU당 8개의 채널의 메모리를 지원하며, 최대 32개의 DDR4 DIMM @ 3200 MT/s 속도를 지원합니다. to address substantial throughput improvements the PowerEdge R750 supports PCIe Gen 4 and up to 24 NVMe drives with improved air-cooling features and optional Direct Liquid Cooling to support increasing power and thermal requirements이것은 PowerEdge R750를 데이터 센터 표준화를 위한 이상적인 서버로 만듭니다. 데이터베이스 및 분석, 고성능 컴퓨팅 (HPC),전통적인 기업 IT, 가상 데스크톱 인프라 및 성능, 광범위한 스토리지 및 GPU 지원이 필요한 AI / ML 환경.
| R750 | 기술 사양 | |
| 프로세서 | 최대 2개의 3세대 인텔 Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 40개의 코어 | |
| 기억력 |
• 32 DDR4 DIMM 슬롯, RDIMM 2 TB 최대 또는 LRDIMM 8 TB 최대, 최대 3200 MT / s 속도를 지원 • 최대 16개의 인텔 영구 메모리 200 시리즈 (BPS) 슬롯, 최대 8TB • 등록된 ECC DDR4 DIMM만을 지원합니다. |
|
| 저장 제어기 |
• 내부 컨트롤러: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
• 부트 최적화된 저장 하위 시스템 (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 또는 480 GB
• 부트 최적화된 저장 하위 시스템 (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 또는 480 GB
• 외부 PERC (RAID): PERC H840, HBA355E
|
|
| 드라이브 베이 |
앞 배:
• 최대 12 x 3.5 인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 192 TB
• 최대 8 x 2.5 인치 NVMe (SSD) 최대 122.88 TB
• 최대 16 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 245.76 TB
• 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 368.84 TB
후면:
• 최대 2 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 30.72 TB
• 최대 4 x 2.5 인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 61.44 TB
|
|
| 전원 공급 장치 |
• 700W 티타늄 HLAC/240 혼합 모드
• 800W 플래티넘 AC/240 혼합 모드
• 1100W 티타늄 AC/240 혼합 모드
• 1100W DC -48 - -60V
• 1400W 플래티넘 AC/240 혼합 모드
• 1800W 티타늄 HLAC/240 혼합 모드
• 2400W 플래티넘 AC/240 혼합 모드
• 2800W 티타늄 HLAC/240 혼합 모드
|
|
| 팬들 |
• 표준 팬/고성능 SLVR 팬/고성능 GOLD 팬
• 최대 6개의 뜨거운 플러그 팬
|
|
| 크기 |
• 높이 86.8mm (3.41 인치)
• 너비 482 mm (18.97 인치)
• 깊음 758.3 mm (29.85 인치) - 안경 없이
772.14 mm (30.39 인치) - 안경과 함께
|
|
| 형태 요인 | 2U 랙 서버 | |
| 임베디드 관리 |
• iDRAC9
• iDRAC 서비스 모듈
• iDRAC 다이렉트
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
|
|
| 네트워크 옵션 | 1 x OCP 3.0 (x8 PCIe 경로) | |
| 항구 |
F
ront 항구
• 1 x iDRAC 직접 마이크로 USB
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
|
후방 포트
• 1 x USB 2.0
• 1 x 시리즈 (선택)
• 1 x USB 3.0
• 2 x RJ-45
• 1 x VGA (액체 냉각 구성에 선택)
|
| PCIe | SNAP I/O 모듈을 지원하는 최대 8 x PCIe Gen4 슬롯 (최다 6 x 16) | |
델 EMCTM 파워엣지TM R750는 매우 확장 가능한 메모리, I/O 및 네트워크 옵션을 사용하여 복잡한 작업 부하를 실행하도록 설계된 델 EMC의 최신 2U 2 소켓입니다.이 시스템은 3세대 인텔 (Intel) Xeon (Xeon) 프로세서 확장형 제품군을 탑재하고 있습니다., 최대 32 DDR4 DIMM, 최대 8 PCI Express® Gen4 활성화 확장 슬롯, 내장 NIC 기술의 선택.
R750은 고성능의 일반용 플랫폼으로 고객의 데이터센터에서 찾을 수 있는 모든 작업 부하를 실행할 수 있습니다.다음 표는 이러한 작업 부하 중 일부와 R750이 잘 맞는 상황.
시스템 앞면
그림 1. R750, 24x 2.5 인치 차시의 전면
그림 2. 24x SAS/SATA 또는 24x NVMe
그림 3. 16x SAS/SATA + 8x NVMe
그림 4. R750, 16x 2.5 인치 SAS/SATA 차시의 앞면
그림 5. R750, 16x 2.5 인치 SAS/SATA 차시의 전면
그림 6. R750, 8x 2.5 인치 차시의 전면
그림 7. R750, 8x 2.5 인치 차시의 전면
그림 8. R750, 12x 3.5 인치 SAS/SATA 차시의 전면
그림 9. R750, 12x 3.5 인치 SAS/SATA 차시의 전면
그림 10. 2x 2.5 인치 저장 드라이브, 6x PCIe Gen4 슬롯 및 핫 플러그 BOSS와 R750의 후면
그림 11. 8x PCIe Gen4 슬롯과 핫 플러그 BOSS를 가진 R750의 후면
그림 12. 4x 2.5 인치 저장 드라이브, 4x PCIe Gen4 슬롯 및 핫 플러그 BOSS와 R750의 후면
그림 13. R750의 시스템 내부
담당자: Mr. YUCHUANGQIJI
전화 번호: +86-16601121522
팩스: +86-137-1895-7698
Korean
