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MOQ: | 1 pieces |
가격: | Contact us |
표준 포장: | Based on customer needs |
배달 기간: | 2-7 working days |
In stock | |
Express, AIR | |
Dell PowerEdge T550 | |
지불 방법: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
공급 능력: | /pieces >=2 pieces |
EMC PowerEdge T550은 확장 가능성 및 성능의 균형을 유지하고 엔터프라이즈 급 워크로드를 해결하기위한 가속기와 같은 고급 기술을 제공합니다. 비즈니스 크리티컬 워크로드, 클라우드 인프라, 데이터베이스 관리, AI/ML 및 추론을 위해 설계되었습니다.
제 3 세대 Intel® Xeon® 확장 가능한 프로세서로 구동되는 EMC PowerEdge T550은 고급 기술과 가속기 지원을 제공하는 엔터프라이즈 클래스 타워 서버입니다. PowerEdge T550은 사무실 친화적 인 음향, 관리 용이성 및 성장 및 성능에 대한 확장 성을 제공합니다. 강력하고 다재다능한 PowerEdge T550은 비즈니스 중요 워크로드, 클라우드 인프라 및 데이터베이스 관리 및 데이터 분석, 가상화 및 AI/ML/추론을위한 엔터프라이즈 수준 요구 사항을 다룹니다.
T550 | 기술 사양 | |
프로세서 | 프로세서 당 최대 36 코어를 갖춘 최대 2 개의 3 세대 Intel Xeon 확장 가능한 프로세서 | |
메모리 |
• 16 DDR4 DIMM 슬롯, RDIMM 1 TB MAX를 지원하며 최대 3200 MT/S의 속도
• 등록 된 ECC DDR4 DIMM 만 지원합니다
|
|
스토리지 컨트롤러 |
• 내부 컨트롤러 : HBA345, PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, S150, H755N, HBA355I
• 내부 부팅 : 내부 듀얼 SD 모듈, 부팅 최적화 스토리지 서브 시스템 (BOSS-S2) : HWRAID 2 X M.2 SSDS, USB
• 외부 PERC (RAID) : PERC H840
• 외부 HBAS (비 드릴) : HBA355E
|
|
운전 베이 |
프론트 베이 :
• 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 120 TB
• 최대 16 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 240 TB
• 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 360 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SASA (HDD/SAS) 최대 120 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SAS (HDD) + 8 x 2.5 인치 NVME (SSD) 최대 240 TB
|
|
전원 공급 장치 |
• 600 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 700 W 티타늄 혼합 모드 (200-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 800 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1100 W -48VDC 핫 스왑 중복 (주의 : -48VDC ~ -60VDC 전원 입력에서만 작동)
• 1100 W 티타늄 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1400 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1800 W 티타늄 혼합 모드 (200-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 2400 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
|
|
치수 |
• 높이 - 459.0 mm (18.07 인치) • 너비 - 200.0 mm (7.87 인치) • 깊이 - 663.5 mm (26.12 인치) - 베젤없이 680.5 mm (26.79 인치) - 베젤 |
|
폼 팩터 | 5U 타워 서버 | |
임베디드 관리 |
• IDRAC9
• Idrac Direct
• IDRAC 서비스 모듈
• 붉은 피쉬로 편안합니다
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
|
|
포트 |
전면 포트
• 1 X IDRAC Direct (Micro-AB USB) 포트 (선택 사항)
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
|
후면 포트
• 1 x USB 2.0
• 1 x Idrac Direct (Micro-AB USB) 포트
• 1 x 직렬 (선택 사항)
• 1 x USB 3.0
• 2 x 이더넷
• 1 x VGA
|
PCI | 최대 6 x pcie gen4 슬롯 |
시스템의 전면보기
그림 1. 24 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 2. 16 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 3. 8 x 3.5 인치 + 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 4. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 5. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기 (업셀 구성)
그림 6. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 7. 시스템의 후면보기
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MOQ: | 1 pieces |
가격: | Contact us |
표준 포장: | Based on customer needs |
배달 기간: | 2-7 working days |
In stock | |
Express, AIR | |
Dell PowerEdge T550 | |
지불 방법: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
공급 능력: | /pieces >=2 pieces |
EMC PowerEdge T550은 확장 가능성 및 성능의 균형을 유지하고 엔터프라이즈 급 워크로드를 해결하기위한 가속기와 같은 고급 기술을 제공합니다. 비즈니스 크리티컬 워크로드, 클라우드 인프라, 데이터베이스 관리, AI/ML 및 추론을 위해 설계되었습니다.
제 3 세대 Intel® Xeon® 확장 가능한 프로세서로 구동되는 EMC PowerEdge T550은 고급 기술과 가속기 지원을 제공하는 엔터프라이즈 클래스 타워 서버입니다. PowerEdge T550은 사무실 친화적 인 음향, 관리 용이성 및 성장 및 성능에 대한 확장 성을 제공합니다. 강력하고 다재다능한 PowerEdge T550은 비즈니스 중요 워크로드, 클라우드 인프라 및 데이터베이스 관리 및 데이터 분석, 가상화 및 AI/ML/추론을위한 엔터프라이즈 수준 요구 사항을 다룹니다.
T550 | 기술 사양 | |
프로세서 | 프로세서 당 최대 36 코어를 갖춘 최대 2 개의 3 세대 Intel Xeon 확장 가능한 프로세서 | |
메모리 |
• 16 DDR4 DIMM 슬롯, RDIMM 1 TB MAX를 지원하며 최대 3200 MT/S의 속도
• 등록 된 ECC DDR4 DIMM 만 지원합니다
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스토리지 컨트롤러 |
• 내부 컨트롤러 : HBA345, PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, S150, H755N, HBA355I
• 내부 부팅 : 내부 듀얼 SD 모듈, 부팅 최적화 스토리지 서브 시스템 (BOSS-S2) : HWRAID 2 X M.2 SSDS, USB
• 외부 PERC (RAID) : PERC H840
• 외부 HBAS (비 드릴) : HBA355E
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운전 베이 |
프론트 베이 :
• 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 120 TB
• 최대 16 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 240 TB
• 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SASA (HDD) 최대 360 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SASA (HDD/SAS) 최대 120 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SAS (HDD) + 8 x 2.5 인치 NVME (SSD) 최대 240 TB
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전원 공급 장치 |
• 600 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 700 W 티타늄 혼합 모드 (200-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 800 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1100 W -48VDC 핫 스왑 중복 (주의 : -48VDC ~ -60VDC 전원 입력에서만 작동)
• 1100 W 티타늄 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1400 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 1800 W 티타늄 혼합 모드 (200-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
• 2400 W 플래티넘 혼합 모드 (100-240VAC 또는 240VDC) 핫 스왑 중복
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치수 |
• 높이 - 459.0 mm (18.07 인치) • 너비 - 200.0 mm (7.87 인치) • 깊이 - 663.5 mm (26.12 인치) - 베젤없이 680.5 mm (26.79 인치) - 베젤 |
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폼 팩터 | 5U 타워 서버 | |
임베디드 관리 |
• IDRAC9
• Idrac Direct
• IDRAC 서비스 모듈
• 붉은 피쉬로 편안합니다
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
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포트 |
전면 포트
• 1 X IDRAC Direct (Micro-AB USB) 포트 (선택 사항)
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
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후면 포트
• 1 x USB 2.0
• 1 x Idrac Direct (Micro-AB USB) 포트
• 1 x 직렬 (선택 사항)
• 1 x USB 3.0
• 2 x 이더넷
• 1 x VGA
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PCI | 최대 6 x pcie gen4 슬롯 |
시스템의 전면보기
그림 1. 24 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 2. 16 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 3. 8 x 3.5 인치 + 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 4. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 5. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기 (업셀 구성)
그림 6. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면보기
그림 7. 시스템의 후면보기