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MOQ: | 1개 |
가격: | Contact us |
표준 포장: | 고객의 요구에 따라 |
배달 기간: | 2-7 일로 일합니다 |
재고 중 | |
익스프레스, 에어 | |
델 파워엣지 T560 | |
지불 방법: | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온 |
공급 능력: | /조각> = 2 조각 |
사무용 서버로 설계되어 있으며, GPU 옵션으로 차세대 기술을 극대화하여 원격 또는 지사 위치에서 기업 수준의 성능을 달성합니다.
Dell PowerEdge T560은 4세대 또는 5세대 인텔® Xeon® 확장형 프로세서가 탑재된 엔터프라이즈 클래스 타워 서버로 가속기와 함께 첨단 기술을 제공합니다.그것은 사무실 친화적 인 음향으로 특별히 만들어진 서버입니다. 작은 발자국에서 최적의 성능을 달성하기 위해 차세대 기술을 극대화합니다..
Dell PowerEdge T560는 전통적인 기업 IT, 가상화, 데이터베이스 및 분석을 위한 이상적인 타워 서버입니다.
인공지능/ML에 대한 추론, 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
보안은 보호된 공급망과 공장에서 현장까지의 무결성 보장 등 파워엣지 라이프 사이클의 모든 단계에 통합되어 있습니다.실리콘 기반의 신뢰 루트 (root of trust) 는 끝에서 끝까지 부팅 탄력성을 강화하고, 멀티 팩터 인증 (MFA) 과 역할 기반 액세스 제어 (role-based access controls) 는 신뢰할 수 있는 운영을 보장합니다..
Dell OpenManageTM 시스템 관리 포트폴리오는 파워엣지 서버를 위한 안전하고 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공합니다.오픈 매니지먼트 엔터프라이즈 콘솔과 iDRAC로 하나에서 많은 관리 자동화 및 중앙 집중.
제품과 포장재의 재활용 재료부터 에너지 효율을 위한 신중하고 혁신적인 옵션까지탄소 발자국을 줄이고 운영 비용을 낮추는 데 도움이되는 제품을 재활용하고우리는 심지어 델 기술 서비스와 함께 책임감있게 레거시 시스템을 은퇴하는 것을 쉽게합니다.
T560 | 기술 사양 | |
프로세서 | 최대 2개의 4세대 Intel® Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 32개의 코어 | |
기억력 |
16 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 1 TB RDIMM를 지원합니다.
• 4세대 인텔 (R) Xeon 확장형 프로세서에서 최대 4800 MT/s의 속도
• 5세대 인텔 (R) Xeon 확장형 프로세서에서 최대 5200 MT/s의 속도를
• 등록된 ECC DDR5 DIMM만을 지원합니다.
|
|
저장 제어기 |
• 내부 PERC: fPERC H965i, fPERC H755N, fPERC H755, fPERC H355, fPERC HBA355i, HBA465i fPERC
• 내부 부팅: 부팅 최적화 저장 하위 시스템 (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 드라이브 또는 USB
• 외부 HBA (비 RAID): PERC HBA355e
• 소프트웨어 RAID: S160 (NVMe 드라이브에만)
|
|
드라이브 베이 |
앞 배:
• 최대 12 x 3.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 180 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 120 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/ SATA HDD + 8 x 2.5 인치 NVMe SSD 드라이브, 최대 240 TB
• 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 120 TB
• 최대 16 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 240 TB
• 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 360 TB
|
|
전원 공급 장치 |
• 600W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 700W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
• 800W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 1100W 티타늄 100-240 VAC/240 VDC
1100W DC/-48-(-60) V
• 1400W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 1400W 티타늄 100-240 VAC/240 VDC
• 1400W 티타늄 277 VAC/336 VDC
• 1800W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
• 2400W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 2800W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
|
|
팬들 | • 최대 8개의 표준 (STD) 팬 또는 고성능 (HPR) 팬 | |
크기 |
• 키 464.0 mm (18.26 인치) (발 포함) 508.8 mm (20.03 인치) (반자 바퀴가 있습니다) 446.0 mm (17.60 인치) (발 없이) • 너비 ¥ 200.0 mm (7.87 인치) • 깊이 678.2 mm (26.70 인치) (바자와 함께) 660.6mm (26인치) (바자 없이) |
|
형태 요인 |
4.5U 타워 서버 |
|
임베디드 관리 |
• iDRAC9
• iDRAC 다이렉트
• iDRAC RESTful API와 레드피쉬
• iDRAC 서비스 모듈
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
|
|
항구 |
앞 항구
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 포트
|
후방 포트
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
1 x 시리즈 포트 (선택)
1 x iDRAC (RJ45) 포트
1 x VGA 포트
2 x 이더넷 포트
|
내부 항구 1 x USB 3.0 (선택) |
||
PCIe |
최대 6개의 PCIe 슬롯:
• 슬롯 1: x16 Gen5 전체 키, 전체 길이
• 슬롯 2: x16 Gen5 전체 키, 전체 길이
• 슬롯 3: x16 Gen4 전체 키, 반 길이
• 슬롯 4: x16 Gen4 전체 키, 절반 길이
• 슬롯 5: x16 (x8 레인) Gen4 전체 높이, 절반 길이
• 슬롯 6: x16 Gen4 전체 키, 절반 길이
|
시스템 앞면
그림 1. 12 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 2. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 3. 8 x 3.5 인치 + 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 4. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 5. 16 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 6. 24 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 7. 시스템의 후면
그림 8. 12 x 3.5 인치 구성 + PCIe Gen5 시스템의 내부 모습
그림 9. 24 x 2.5 인치 구성 시스템의 내부 모습
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MOQ: | 1개 |
가격: | Contact us |
표준 포장: | 고객의 요구에 따라 |
배달 기간: | 2-7 일로 일합니다 |
재고 중 | |
익스프레스, 에어 | |
델 파워엣지 T560 | |
지불 방법: | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온 |
공급 능력: | /조각> = 2 조각 |
사무용 서버로 설계되어 있으며, GPU 옵션으로 차세대 기술을 극대화하여 원격 또는 지사 위치에서 기업 수준의 성능을 달성합니다.
Dell PowerEdge T560은 4세대 또는 5세대 인텔® Xeon® 확장형 프로세서가 탑재된 엔터프라이즈 클래스 타워 서버로 가속기와 함께 첨단 기술을 제공합니다.그것은 사무실 친화적 인 음향으로 특별히 만들어진 서버입니다. 작은 발자국에서 최적의 성능을 달성하기 위해 차세대 기술을 극대화합니다..
Dell PowerEdge T560는 전통적인 기업 IT, 가상화, 데이터베이스 및 분석을 위한 이상적인 타워 서버입니다.
인공지능/ML에 대한 추론, 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
보안은 보호된 공급망과 공장에서 현장까지의 무결성 보장 등 파워엣지 라이프 사이클의 모든 단계에 통합되어 있습니다.실리콘 기반의 신뢰 루트 (root of trust) 는 끝에서 끝까지 부팅 탄력성을 강화하고, 멀티 팩터 인증 (MFA) 과 역할 기반 액세스 제어 (role-based access controls) 는 신뢰할 수 있는 운영을 보장합니다..
Dell OpenManageTM 시스템 관리 포트폴리오는 파워엣지 서버를 위한 안전하고 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공합니다.오픈 매니지먼트 엔터프라이즈 콘솔과 iDRAC로 하나에서 많은 관리 자동화 및 중앙 집중.
제품과 포장재의 재활용 재료부터 에너지 효율을 위한 신중하고 혁신적인 옵션까지탄소 발자국을 줄이고 운영 비용을 낮추는 데 도움이되는 제품을 재활용하고우리는 심지어 델 기술 서비스와 함께 책임감있게 레거시 시스템을 은퇴하는 것을 쉽게합니다.
T560 | 기술 사양 | |
프로세서 | 최대 2개의 4세대 Intel® Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 32개의 코어 | |
기억력 |
16 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 1 TB RDIMM를 지원합니다.
• 4세대 인텔 (R) Xeon 확장형 프로세서에서 최대 4800 MT/s의 속도
• 5세대 인텔 (R) Xeon 확장형 프로세서에서 최대 5200 MT/s의 속도를
• 등록된 ECC DDR5 DIMM만을 지원합니다.
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저장 제어기 |
• 내부 PERC: fPERC H965i, fPERC H755N, fPERC H755, fPERC H355, fPERC HBA355i, HBA465i fPERC
• 내부 부팅: 부팅 최적화 저장 하위 시스템 (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 드라이브 또는 USB
• 외부 HBA (비 RAID): PERC HBA355e
• 소프트웨어 RAID: S160 (NVMe 드라이브에만)
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드라이브 베이 |
앞 배:
• 최대 12 x 3.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 180 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 120 TB
• 최대 8 x 3.5 인치 SAS/ SATA HDD + 8 x 2.5 인치 NVMe SSD 드라이브, 최대 240 TB
• 최대 8 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 120 TB
• 최대 16 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 240 TB
• 최대 24 x 2.5 인치 SAS/SATA HDD 드라이브, 최대 360 TB
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전원 공급 장치 |
• 600W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 700W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
• 800W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 1100W 티타늄 100-240 VAC/240 VDC
1100W DC/-48-(-60) V
• 1400W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 1400W 티타늄 100-240 VAC/240 VDC
• 1400W 티타늄 277 VAC/336 VDC
• 1800W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
• 2400W 플래티넘 100-240 VAC/240 VDC
• 2800W 티타늄 200-240 VAC/240 VDC
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팬들 | • 최대 8개의 표준 (STD) 팬 또는 고성능 (HPR) 팬 | |
크기 |
• 키 464.0 mm (18.26 인치) (발 포함) 508.8 mm (20.03 인치) (반자 바퀴가 있습니다) 446.0 mm (17.60 인치) (발 없이) • 너비 ¥ 200.0 mm (7.87 인치) • 깊이 678.2 mm (26.70 인치) (바자와 함께) 660.6mm (26인치) (바자 없이) |
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형태 요인 |
4.5U 타워 서버 |
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임베디드 관리 |
• iDRAC9
• iDRAC 다이렉트
• iDRAC RESTful API와 레드피쉬
• iDRAC 서비스 모듈
• 빠른 동기화 2 무선 모듈
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항구 |
앞 항구
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 포트
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후방 포트
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
1 x 시리즈 포트 (선택)
1 x iDRAC (RJ45) 포트
1 x VGA 포트
2 x 이더넷 포트
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내부 항구 1 x USB 3.0 (선택) |
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PCIe |
최대 6개의 PCIe 슬롯:
• 슬롯 1: x16 Gen5 전체 키, 전체 길이
• 슬롯 2: x16 Gen5 전체 키, 전체 길이
• 슬롯 3: x16 Gen4 전체 키, 반 길이
• 슬롯 4: x16 Gen4 전체 키, 절반 길이
• 슬롯 5: x16 (x8 레인) Gen4 전체 높이, 절반 길이
• 슬롯 6: x16 Gen4 전체 키, 절반 길이
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시스템 앞면
그림 1. 12 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 2. 8 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 3. 8 x 3.5 인치 + 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 4. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 5. 16 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 6. 24 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면
그림 7. 시스템의 후면
그림 8. 12 x 3.5 인치 구성 + PCIe Gen5 시스템의 내부 모습
그림 9. 24 x 2.5 인치 구성 시스템의 내부 모습