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델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서

MOQ: 1
가격: Contact us
표준 포장: 원래 포장 상자+고객 요구에 따라
배달 기간: 2-7 일로 일합니다
재고 중
공기, 익스프레스
파워엣지 R450
지불 방법: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: /조각> = 2 조각
자세한 정보
원래 장소
베이징, 중국
브랜드 이름
Dell
모델 번호
델 파워엣지 R450
프로세서:
최대 2개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서, 프로세서당 최대 24개 코어
급습:
PERC H345, PERC H745, PERC H755, S150
Hdd:
최대 4개의 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 64TB 프로세서, 프로세서당 최대 24개 코어
전원 공급:
1100W DC, 800W 또는 600W 플래티넘 AC
메모리:
16개의 DDR4 DIMM 슬롯, 최대 1TB의 RDIMM 지원, 최대 속도 2933MT/s
라이저:
2개의 PCIe Gen4 슬롯
강조하다:

r450 델 엔진 R650

,

r450 델 파워디지 서버

,

HDD Dell Poweredge R650

제품 설명

파워엣지 R450

Dell EMC PowerEdge R450는 3세대 Intel® Xeon® 확장형 프로세서로 뛰어난 성능과 함께 탁월한 가치와 밀도를 제공합니다.

 

 

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 0

 

 

도전적이고 새로운 작업량으로 규모를 혁신

Dell EMC PowerEdge R450는 1U, 2 소켓 엔트리 레벨 서버로 조직에 가장 좋은 가치를 제공합니다
튼튼한 형식 요소에서 업데이트 된 처리, I/O 및 저장 기능을 찾고 있습니다.
• 추가 전력을 추가: 최대 2 개의 3 세대의 인텔 Xeon 확장 가능한 프로세서로 추가 전력을 추가합니다
소켓당 24개의 코어
• 더 빠른 메모리를 탑재: 최대 16개의 DDR4 RDIMMS를 2933 MT/sec로 지원합니다.
• 최대 2 PCIe Gen4 슬롯으로 처리량을 향상시키고 지연 시간을 줄이십시오.
• 유연한 로컬 스토리지를 포함: 최대 8x 2.5 인치 HDD 또는 SSD를 제공합니다; 또는 최대 4x 3.5 인치 HDD 또는 SSD
• 차별화된 요구를 지원합니다. 작은 인프라와 가벼운 가상화 요구에 적합합니다.
 

 

자율 컴퓨팅 인프라를 통해 효율성을 높이고 작업을 가속화

델 EMC OpenManage 시스템 관리 포트폴리오는 IT 관리 및 보안의 복잡성을 완화
델 테크놀로지 (Dell Technologies) 의 직관적인 엔드-투-엔드 도구를 사용하여 IT는 안전하고 통합된 경험을 제공할 수 있습니다.
비즈니스 성장에 집중하기 위해 프로세스 및 정보 실로를 줄입니다.
포트폴리오는 혁신 엔진의 열쇠입니다.
여러분의 기술 환경을 보호하세요.
• 레드피쉬와 함께 내장된 텔레미터 스트리밍, 열 관리 및 RESTful API는 가시화된 가시성과
더 나은 서버 관리에 대한 제어
• 지능형 자동화는 인적 행동과 시스템 기능 간의 협력을 가능하게 합니다.
생산성
• 업데이트 계획 및 원활한, 제로 터치 구성을 위한 통합 변경 관리 기능
시행
• 마이크로소프트, VMware, ServiceNow, Ansible 및 다른 많은 도구와 풀 스택 관리 통합.
 
 
R450 기술 사양
프로세서 최대 2개의 3세대 인텔 Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 24개의 코어
기억력
16x RDIMM/NVDIMM가 없습니다

저장 장치

최대 4x3.5인치 SAS/SATA (HDD/
SSD) 최대 64 TB
최대 8 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/
SSD) 최대 61.44 TB
저장 장치 제어기
내부 제어기: PERC H355, PERC
H345, PERC H745, PERC H755,
HBA355i, S150
내부 부팅: 내부 듀얼 SD 모듈
또는 부트 최적화된 저장 하위 시스템
(BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 SSD 또는
USB
외부 PERC (RAID): PERC H840,
HBA355e
PCIe 슬롯
2 x PCIe Gen4 슬롯
임베디드 NIC (LOM) 2 x 1GbE
네트워크 옵션 (OCP 3.0)
OCP3 x16 Gen4
I/O 포트
앞 포트:
● 1 x iDRAC 다이렉트 (Micro-AB USB)
항구
● 1 x USB 2.0
● 1x VGA
후방 포트:
● 1 x USB 2.0
● 1 x 시리즈 (선택)
● 1 x USB 3.0
● 2x 이더넷
● 1 x VGA
● 1 x 전용 iDRAC 네트워크 포트
내부 포트: 1 x USB 3.0 (선택)

 

시스템 개요

델 파워엣지 (DellTM PowerEdgeTM R450) 는 델의 최신 2 소켓, 1 U 랙 서버로, 확장 가능한 메모리, I/O 및 네트워크 옵션을 사용하여 복잡한 워크로드를 실행하도록 설계되었습니다.이 시스템은 3세대 인텔® Xeon® 프로세서 확장형 가족으로 구성되어 있습니다., 최대 16 DIMM, PCI Express® (PCIe) 4.0 활성화 확장 슬롯 및 NIC를 커버하는 네트워크 인터페이스 기술의 선택.R450은 까다로운 작업 부하와 응용 프로그램을 처리 할 수있는 범용 플랫폼입니다., 데이터 웨어하우스, 전자 상거래, 데이터베이스, 고성능 컴퓨팅 (HPC)

 

차체 전망

시스템 앞면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 1

그림 1. 4 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 2

그림 2. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면

시스템 후면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 3

그림 3. 시스템의 후면

시스템 내부

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 4

그림 4. 시스템 내부

1팬 2. 케이블 유지 찌개
3침입 스위치 4. 전원 간접 보드
5메모리 모듈 슬롯 6. 라이저 2c
7. PSU 1 및 PSU 2 8. BOSS 리저
9오시프 10, 라이저 1
11- 히트 싱크 12. 시스템 보드
13- 에어 뚜라기 14.
15뒷면 표지 16. 정보 태그

회사의 지속적인 노력으로, 그것은 매우 좋은 성과를 달성했습니다..

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제품 세부 정보
델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서
MOQ: 1
가격: Contact us
표준 포장: 원래 포장 상자+고객 요구에 따라
배달 기간: 2-7 일로 일합니다
재고 중
공기, 익스프레스
파워엣지 R450
지불 방법: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: /조각> = 2 조각
자세한 정보
원래 장소
베이징, 중국
브랜드 이름
Dell
모델 번호
델 파워엣지 R450
프로세서:
최대 2개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서, 프로세서당 최대 24개 코어
급습:
PERC H345, PERC H745, PERC H755, S150
Hdd:
최대 4개의 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 64TB 프로세서, 프로세서당 최대 24개 코어
전원 공급:
1100W DC, 800W 또는 600W 플래티넘 AC
메모리:
16개의 DDR4 DIMM 슬롯, 최대 1TB의 RDIMM 지원, 최대 속도 2933MT/s
라이저:
2개의 PCIe Gen4 슬롯
최소 주문 수량:
1
가격:
Contact us
포장 세부 사항:
원래 포장 상자+고객 요구에 따라
배달 시간:
2-7 일로 일합니다
주식:
재고 중
운송 방법:
공기, 익스프레스
설명:
파워엣지 R450
지불 조건:
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:
/조각> = 2 조각
강조하다

r450 델 엔진 R650

,

r450 델 파워디지 서버

,

HDD Dell Poweredge R650

제품 설명

파워엣지 R450

Dell EMC PowerEdge R450는 3세대 Intel® Xeon® 확장형 프로세서로 뛰어난 성능과 함께 탁월한 가치와 밀도를 제공합니다.

 

 

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 0

 

 

도전적이고 새로운 작업량으로 규모를 혁신

Dell EMC PowerEdge R450는 1U, 2 소켓 엔트리 레벨 서버로 조직에 가장 좋은 가치를 제공합니다
튼튼한 형식 요소에서 업데이트 된 처리, I/O 및 저장 기능을 찾고 있습니다.
• 추가 전력을 추가: 최대 2 개의 3 세대의 인텔 Xeon 확장 가능한 프로세서로 추가 전력을 추가합니다
소켓당 24개의 코어
• 더 빠른 메모리를 탑재: 최대 16개의 DDR4 RDIMMS를 2933 MT/sec로 지원합니다.
• 최대 2 PCIe Gen4 슬롯으로 처리량을 향상시키고 지연 시간을 줄이십시오.
• 유연한 로컬 스토리지를 포함: 최대 8x 2.5 인치 HDD 또는 SSD를 제공합니다; 또는 최대 4x 3.5 인치 HDD 또는 SSD
• 차별화된 요구를 지원합니다. 작은 인프라와 가벼운 가상화 요구에 적합합니다.
 

 

자율 컴퓨팅 인프라를 통해 효율성을 높이고 작업을 가속화

델 EMC OpenManage 시스템 관리 포트폴리오는 IT 관리 및 보안의 복잡성을 완화
델 테크놀로지 (Dell Technologies) 의 직관적인 엔드-투-엔드 도구를 사용하여 IT는 안전하고 통합된 경험을 제공할 수 있습니다.
비즈니스 성장에 집중하기 위해 프로세스 및 정보 실로를 줄입니다.
포트폴리오는 혁신 엔진의 열쇠입니다.
여러분의 기술 환경을 보호하세요.
• 레드피쉬와 함께 내장된 텔레미터 스트리밍, 열 관리 및 RESTful API는 가시화된 가시성과
더 나은 서버 관리에 대한 제어
• 지능형 자동화는 인적 행동과 시스템 기능 간의 협력을 가능하게 합니다.
생산성
• 업데이트 계획 및 원활한, 제로 터치 구성을 위한 통합 변경 관리 기능
시행
• 마이크로소프트, VMware, ServiceNow, Ansible 및 다른 많은 도구와 풀 스택 관리 통합.
 
 
R450 기술 사양
프로세서 최대 2개의 3세대 인텔 Xeon 확장형 프로세서, 프로세서당 최대 24개의 코어
기억력
16x RDIMM/NVDIMM가 없습니다

저장 장치

최대 4x3.5인치 SAS/SATA (HDD/
SSD) 최대 64 TB
최대 8 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/
SSD) 최대 61.44 TB
저장 장치 제어기
내부 제어기: PERC H355, PERC
H345, PERC H745, PERC H755,
HBA355i, S150
내부 부팅: 내부 듀얼 SD 모듈
또는 부트 최적화된 저장 하위 시스템
(BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 SSD 또는
USB
외부 PERC (RAID): PERC H840,
HBA355e
PCIe 슬롯
2 x PCIe Gen4 슬롯
임베디드 NIC (LOM) 2 x 1GbE
네트워크 옵션 (OCP 3.0)
OCP3 x16 Gen4
I/O 포트
앞 포트:
● 1 x iDRAC 다이렉트 (Micro-AB USB)
항구
● 1 x USB 2.0
● 1x VGA
후방 포트:
● 1 x USB 2.0
● 1 x 시리즈 (선택)
● 1 x USB 3.0
● 2x 이더넷
● 1 x VGA
● 1 x 전용 iDRAC 네트워크 포트
내부 포트: 1 x USB 3.0 (선택)

 

시스템 개요

델 파워엣지 (DellTM PowerEdgeTM R450) 는 델의 최신 2 소켓, 1 U 랙 서버로, 확장 가능한 메모리, I/O 및 네트워크 옵션을 사용하여 복잡한 워크로드를 실행하도록 설계되었습니다.이 시스템은 3세대 인텔® Xeon® 프로세서 확장형 가족으로 구성되어 있습니다., 최대 16 DIMM, PCI Express® (PCIe) 4.0 활성화 확장 슬롯 및 NIC를 커버하는 네트워크 인터페이스 기술의 선택.R450은 까다로운 작업 부하와 응용 프로그램을 처리 할 수있는 범용 플랫폼입니다., 데이터 웨어하우스, 전자 상거래, 데이터베이스, 고성능 컴퓨팅 (HPC)

 

차체 전망

시스템 앞면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 1

그림 1. 4 x 3.5 인치 드라이브 시스템의 전면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 2

그림 2. 8 x 2.5 인치 드라이브 시스템의 전면

시스템 후면

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 3

그림 3. 시스템의 후면

시스템 내부

델 EMC 파워엣지 R450 3세대 인텔 엑손 프로세서 4

그림 4. 시스템 내부

1팬 2. 케이블 유지 찌개
3침입 스위치 4. 전원 간접 보드
5메모리 모듈 슬롯 6. 라이저 2c
7. PSU 1 및 PSU 2 8. BOSS 리저
9오시프 10, 라이저 1
11- 히트 싱크 12. 시스템 보드
13- 에어 뚜라기 14.
15뒷면 표지 16. 정보 태그

회사의 지속적인 노력으로, 그것은 매우 좋은 성과를 달성했습니다..