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제품 상세 정보:
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| CPU: | 2* 3세대 Intel® Xeon® 확장 가능 프로세서 | 제품 상태: | 주식 |
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| 종류: | 라크 | RAM: | 최대 32개의 DDR4, 최대 3200MT/s |
| PCIE: | PCIe4.0 | 전원 공급: | 800W-1400W |
| 하드 디스크 슬롯: | 4-10*2.5/3.5,SAS/SATA/NVME | 급습: | H355,H745,H755...... |
| 크기: | 42.8*482*809mm | 회로망: | 5720 2*1g |
| 강조하다: | 랙마운트 델 파워리지 서버,PCIE4.0 델 파워리지 서버,800W 델 전력 R650 |
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| 특징 | 파워엣지 R650 | 파워엣지 R640 |
| CPU | 2 x 3세대 인텔 Xeon 프로세서 확장 가능한 가족 |
2 x 2세대 인텔 (Intel® Xeon) 프로세서 확장 가능한 가족 |
| CPU 상호 연결 | 인텔 울트라 경로 인터커넥트 (UPI) | 인텔 울트라 경로 인터커넥트 (UPI) |
| 기억력 | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (인텔 오프탄 지속성) 메모리 200 시리즈) |
24 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 12 x NVDIMM 12 x PMem (인텔 오프탄 아파치 패스) |
| 저장 장치 | 30.5인치, 2.5인치- 12GB SAS, 6GB SATA, NVMe |
30.5인치, 2.5인치- 12GB SAS, 6GB SATA, NVMe |
| 저장 제어기 | 어댑터: HBA355E, H840 PERC: HBA355i, H345, H355, H745 H755, H755N BOSS-S1 어댑터 BOSS S2 SW RAID: S150 |
어댑터: HBA330, H330, H730P H740P, H840, 12G SAS HBA 미니 모노: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140 |
| PCIe SSD | 최대 10+2 (10 x 직결 정면, 그리고 2 x 후방에 직접 고정) |
최대 10 (8 x 직접 연결, 2 x PCIe 브릿지 카드) |
| PCIe 슬롯 | 최대 3 PCIe 4.0 | 최대 3 PCIe 3.0 |
| LOM | 2 x 1 GB | NA |
| 네트워크 구축 | OCP 3.0 (x8 PCIe) | rNDC |
| 래크 높이 | 1U | 1U |
| 전원 공급 장치 | 100~240V AC/240V DC: 800W, 1100 W, 1400W DC - 48V ~ - 60V :1100W |
AC (플래티넘): 495W, 750W, 1100W 1600W, 2000W, 2400W AC (티타늄): 750W DC: 1100W 믹스 모드/HVDC: 750W, 1100W |
| 시스템 관리 | LC 4.x, OpenManage, 쿼크싱크20, 디지털 라이선스 키, iDRAC 다이렉트 (특별 마이크로 USB 포트) 복원 |
LC 3.x, OpenManage, 퀴크싱크 20, OMPC3, 디지털 라이선스 키, iDRAC 직접 (특별 마이크로 USB 포트), 쉬운 복원, vFlash |
| 내부 GPU | 최대 3 x 75W (SW) | 최대 3 x 70W (SW) |
| 사용 가능성 | 핫 플러그 드라이브 핫 플러그 부하 냉각 핫 플러그 부재 전원 공급 장치 핫 플러그 BOSS S2 IDSDM |
핫 플러그 드라이브 핫 플러그 부하 냉각 핫 플러그 부재 전원 공급 장치 BOSS IDSDM |
차체 전망 및 특징
시스템 앞면
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그림 1. 4x 3.5 인치 차시의 R650의 전면
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그림 2. 8x 2.5 인치 SAS/SATA 차시의 R650의 전면
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그림 3. R650, 8x 2.5 인치 NVMe 차시의 앞면
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그림 4. R650, 10x 2.5 인치 SAS/SATA 또는 NVMe의 전면
시스템 후면
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그림 5. 3x LP PCIe Gen4 슬롯과 핫 플러그 BOSS를 가진 R650의 후면
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그림 6. 2x 2.5 인치 저장 드라이브, 1x LP PCIe Gen4 슬롯 및 핫 플러그 BOSS와 R650의 후면
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그림 7. 2x FH PCIe Gen4 슬롯과 후방 저장 장치가 없는 핫 플러그 BOSS를 가진 R650의 후면
시스템 내부
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그림 8.
담당자: Mr. YUCHUANGQIJI
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